簡介

Workshop會涵蓋三大範圍：

Chapter 1 - 未來發展：超越晶片層級：
過去十年來，手機一直是半導體市場成長的主體。這幾年來手機的成長有飽和的趨勢，因此大家都在觀察下一個主要成長的動力。

過去幾年來隨著各種技術的發展和融合，新的技術趨勢開始形成，而AI終於也發展到一個能夠實用化的臨界點。「Intelligent System」意指AI和各種應用的融合，而這些融合也會影響到未來的晶片設計、半導體製造、甚至是封裝技術的採用。

而這些趨勢與跟半導體產業的關聯，我們都會在這一章來分享。

Chapter 2 - 先進製程的新維度：
從這幾年開始，先進製程發展的方式開始跟以前有些不一樣。微縮的速度在放慢，而DTCO (Design Technology Co-Optimization)的比重越來越高。另外，FinFET技術發展到極限，GAA製程將會在2nm接手，這兩個主要趨勢的改變會怎麼養影響先進製程的發展呢？我們將會在這章說明。

Chapter 3 - 晶片系統重構＆先進封裝：
Moore’s Law走到現在，先進製程已經不再是唯一的驅動力，系統級整合和先進封裝已經變成半導體產業的新顯學。除了TSMC / Intel / Samsung…...等大廠都積極佈局先進封裝外，終端需求會對先進封裝領域造成什麼影響？有什麼有趣的應用？我們都會在Chapter 3討論。